Solución de limpieza para semiconductores

La limpieza se ejecuta en toda la fabricación de semiconductores. La limpieza de los semiconductores se realiza a través de todo el proceso de semiconductores. Desde la fabricación de la oblea de silicio, es necesario limpiar la oblea de silicio pulida para eliminar los contaminantes de la superficie, eliminar la fotoprotección, el grabado en húmedo, la CVD, etc. en la preparación de la viruta y luego a la inspección final de la calidad del material. Cada paso debe limpiarse para garantizar que el siguiente paso esté libre de impurezas y mantenga el rendimiento del producto. Al mismo tiempo, a medida que el proceso del chip continúa reduciéndose, el número de limpiezas requeridas está aumentando. Según las estadísticas, la cantidad de procesos de limpieza representa un tercio de todo el proceso de fabricación de chips, y es una parte importante de la fabricación de chips. Muy baja tensión superficial y viscosidad, puede dispersarse bien y extenderse en varios huecos, con un buen efecto de limpieza de desengrasado y humectación.